개요

산·학·연 협력활동 개요

제3회 반도체 장비·부품 Academy 프로그램(내용소개)

구분 주제 주요내용 비고
반도체장비
산업 개요
반도체 장비·부품
산업동향과
글로벌화 과제
• 반도체산업 시장 및 투자 동향과 전망
• 반도체 장비·부품산업 동향과 전망
• 국내 반도체 장비·부품업체의 글로벌화
제약요인과 해결과제
 
반도체
전공정
장비
(Hardware)
반도체
전공정장비
Overview
• 반도체 전공정(Front-End Process) 소개
• 반도체 전공정 장비(Front-End Equipment) 소개
; Photo, Etch, Diffusion, Ion Implant, ThinFilm
(CVD & PVD), Cleaning & CMP 장비 소개
 
반도체 전공정
장비 구조 및
동작 원리
• 반도체 전공정 장비 구조 및 동작 원리
; Photo, Etch, Diffusion, Ion Implant, ThinFilm,
Cleaning & CMP 장비 구조 및 동작 원리
 
반도체장비
주요 구성품
(부품) 구조 및
동작 원리
• 반도체 장비 주요 구성품(부품) 구조 및 동작 원리
; RF Generator & Matcher, Vacuum Pump & Gauge,
Heater, ESC, MFC, Flowmeter, Chemical
Concentration Sensor, Valve, Filter, Scrubber,
Chiller etc.
 
반도체
장비
(System :
Software)
반도체장비
Control Software
개요
• 반도체 장비 Control Software 개요
; 반도체 장비의 특성 (일반 산업장비와의 차이점)
반도체 제조 장비 및 설비 Software 개념 및 종류
(반도체 장비 Control Software의 발전사
 
반도체
Control Software
구조 및 동작
원리
• 반도체장비 Control Software의 구조 및 동작원리
; CTMC 개념
Module controller의 구조와 동작 원리
반도체장비 Control Software의 개발 과정
반도체장비 Control Software의 Maintenance
Equipment to Factory Comunication
 
반도체장비
Software
한계와 과제
• 반도체장비 Software의 한계와 과제
; 제어산포와 공정 및 장비 data의 처리 방법
CTCM과 TTTM
Diagnosis of equipment
 

* 행사 준비과정에서 일부 내용이 변경될 수 있사오니 이 점 양해를 바랍니다.