프로그램안내

산·학·연 협력활동 프로그램안내

제3회 반도체 장비 · 부품 Academy 프로그램 (2020년 11월 20일(금))

시간 주제 연사 비고
08:20-09:00 등록 및 환담 - 로비
09:00-09:10 개회사 박재근 회장 학회
09:10-09:20 반도체장비 · 부품 Academy 소개 이종희 전무 학회
09:20-10:10 반도체장비 · 부품산업
동향과 글로벌화 과제
이종희 전무 학회
10:10-10:30 Morning Break - 로비
세션 Ⅰ : 반도체장비 Hardware
10:30-11:20 반도체 전공정 장비 Overview 최재성 교수
극동대학교
11:20-12:20 점심(60분) -
외부
12:20~13:20 반도체 전공정 장비
구조 및 동작 원리
최재성 교수
극동대학교
13:20~14:10 반도체장비 주요 구성품
구조 및 동작 원리
최재성 교수 극동대학교
14:10~14:30 Afternoon Break (1) - 로비
세션 Ⅱ : 반도체장비 Software
14:30~15:30 반도체장비 Software 개요 김시홍 대표
유진기술
15:30~16:20 반도체장비 Software
구조와 동작 원리
김시홍 대표
유진기술
16:20~16:40 Afternoon Break (2) - 로비
16:40~17:30 반도체장비 Software
한계와 과제
김시홍 대표 유진기술
17:30~17:50 전체 과정 질의응답 및 토의 김시홍 대표 유진기술
17:50~18:00 Wrap up & Closing 이종희 전무 전체

* 상기 프로그램은 사정에 따라 다소 변경될 수 있습니다. 양해 바랍니다.