개요

산·학·연 협력활동 개요

 목적

본 학회는 반도체 및 디스플레이산업과 시스템산업 및 유관산업의 최신 시장 및 기술동향 정보 공유를 통한 학술발전을 위해서 동 분야 최고 전문가를 초청하여 발표 및 토론하는 정보 공유의 장을 매년 마련하고 있습니다.

주요 경과

년 도 내 용
2019
  • 주제: 반도체소자 그리고 소재·부품·장비 기술의 현재와 미래
  • 일시/장소: 2019.10.10 / 코엑스(서울)
  • 주요 내용: 2019 반도체 시장 동향 및 전망, NAND Flash Memory 최신 기술 동향 및 해결 과제 등
2018
  • 주제: 차세대 반도체제조 신기술과 글로벌 반도체장비 및 소재 / 부품 개발 전략
  • 일시/장소: 2018.10.26 / 코엑스(서울)
  • 주요 내용: 차세대 DRAM, 차세대 NAND FLASH, 이머징 메모리, 차세대 Logic 기술 등
       차세대 반도체 소자 기술과 반도체 장비 및 소재 / 부품 개발 전략 등 논의
2017
  • 주제: 3D 반도체 기술의 현재와 미래(Ⅰ/Ⅱ)
  • 일시/장소: 2017. 10. 18-19 / 코엑스(서울)
  • 주요 내용: 차세대 반도체, 미래반도체, EUV 기술, 공정 진단기술과 차세대 반도체 장비기술 등
2016
  • 주제: 3D 반도체기술의 현재와 미래
  • 일시/장소: 2016. 10. 26 / 코엑스(서울)
  • 주요 내용: 반도체 소자 연구 및 산업동향, 3차원 집적을 위한 연구결과 공유 등
2015
  • 주제: 미래반도체소자와 장비 기술
  • 일시/장소: 2015. 10. 15 / 킨텍스(일산)
  • 주요 내용
    - 20nm이하 차세대 반도차소제
    - 3D NAND Flash용 장비 등
2014
  • 주제: 반도체/디스플레이 장비와 공정기술
  • 일시/장소: 2014. 10. 15 / 킨텍스(일산)
  • 주요 내용
    - ALD 기술 현황과 전망
    - CIS 기술 발전과 미래

주요 행사 내용

  • 산업체 기술 교류
  • 산업부 반도체공정/장비 R&BD 전략
  • 차세대 반도체디스플레이 공정기술 소개
  • CIS 및 3D PKG 기술 등

주요 행사 자료 및 전경