주요 사업 및 활동

학회 소개 주요 사업 및 활동

학회 주요사업

1. 학술 및 기술 정보 교환

산·학·연·관 간 반도체-디스플레이 소재·부품·장비 분야 학술 및 기술 정보 교환을 위해 다양한 활동을 하고 있습니다.

  • 반도체·디스플레이분야 기술연구회 활동 지원
  • 반도체·디스플레이분야 제주포럼 후원
  • 국내·외 학술활동 지원
  • 미래반도체소자사업 등 국책연구개발사업 협력

2. 조사 연구 및 자문

정부의 반도체·디스플레이 연구개발정책 및 산업체 기술사업화를 위해 조사연구 및 자문을 하고 있습니다.

  • 국가연구개발 정책용역사업 참여
  • 국가연구개발사업 기획, 조사 및 위원회 활동
  • 산업체-대학/연구소 기술사업화 자문
  • 산업체 논문경진대회 지원 및 인턴 활성화

3. 교육 및 대외협력 활동

반도체·디스플레이산업의 학술 발전과 산·학·연·관 간 협동 촉진을 위해 활발한 대외협력을 추진하고 있습니다.

  • 유관기관 협력 강화 (MOU 체결 등)
  • 포럼, 학술 워크숍, 세미나 개최
  • Academy 등 교육 및 인재 지원
  • 대외 홍보 활동 한국과총 (전자신문 등)

4. 회원 연구장려 및 친목 도모

회원들의 연구 장려와 친목 도모를 위해 우수 연구자 포상, 간담회, 교류회, 각종 SNS 활동을 활발히 하고 있습니다.

  • 우수 연구자 포상 추천 (반도체의 날 등)
  • 간담회, 송년회, 신년 인사회, 교류회 등
  • 회원 및 회원사 동정 소개 (홈페이지)
  • 학회 홈페이지 및 각종 SNS 활동

학회 주요활동

학회(논문)지 발간 <한국연구재단 등재학술지>

국내·외 대학 및 연구 기관의 반도체 및 디스플레이 기술분야 학술활동을 지원하는 "반도체디스플레이기술학회지" 발간은 학회의 주요 사업 중
하나로써 매년 4회(3월, 6월, 9월, 12월) 발간을 하고 있습니다.

년도 권 호
2019 v.18, n.1(Mar.) ~ v.18, n.4(Dec.)
2018 v.17, n.1(Mar.) ~ v.17, n.4(Dec.)
2017 v.16, n.1(Mar.) ~ v.16, n.4(Dec.)
2016 v.15, n.1(Mar.) ~ v.15, n.4(Dec.)
2015 v.14, n.1 (Mar.) ~ v.14, n.4(Dec.)
2014 v.13, n.1 (Mar.) ~ v.13, n.4(Dec.)
2013 v.12, n.1 (Mar.) ~ v.12, n.4(Dec.)
2012 v.11, n.1 (Mar.) ~ v.11, n.4(Dec.)
2011 v.10, n.1 (Mar.) ~ v.10, n.4(Dec.)
2010 v.9, n.1 (Mar.) ~ v.9, n.4(Dec.)
2008 v.8, n.1 (Mar.) ~ v.8, n.4(Dec.)
2008 v.7, n.1 (Mar.) ~ v.7, n.4(Dec.)
2007 v.6, n.1 (Mar.) ~ v.6, n.4(Dec.)
2006 v.5, n.1 (Mar.) ~ v.5, n.4(Dec.)
2005 v.4, n.1 (Mar.) ~ v.4, n.4(Dec.)
2004 v.3, n.1 (Mar.) ~ v.3, n.4(Dec.)
2003 v.2, n.1 (Mar.) ~ v.2, n.4(Dec.)
2002 v.1, n.1 (Aug.)
* v:권, n:호

< 분야 - 논물 또는 기술총설 >

  • 반도체 전공정(Fab.) 분야
  • 반도체 후공정(조립/검사) 분야
  • 디스플레이 공정 분야
  • 장비, 소재 및 부품분야
  • 기타 분야

학술대회

본 학회는 국내·외 반도체 디스플레이 제조 장비·소재 및 부품산업 분야에 관련된 기술 및 학술적인 정보 교환, 연구 활동을 지원하기 위해 매년 2회
(춘계, 추계)학술대회를 개최하고 있습니다.

년도 춘계 (논문발표수) 추계 (논문발표수)
2019 5/9-10, 제주대/ (62) 11/19, 한양대/ (113)
2018 4/20, 기계연 / (89) 11/22, 연세대 / (127)
2017 4/27~28, 경북대 / (92) 11/24, 성균관대 / (80)
2016 4/21~22, 전북대 / (87) 10/27, 코엑스 / (64)
2015 5/21, 제주대 / (21) 11/19, 한기대 / (51)
2014 6/5, 원익IPS / (42) 12/4, 반도체협회 / (19)
2013 5/31, 교총회관 / (37) 10/23, 반도체협회 / (31)
2012 5/18, 제주대 / (57) 10/10, 킨텍스 / (35)
2011 6/2, 서울대 / (55) 10/13, 킨텍스 / (40)
2010 6/4, 경원대 / (55) 10/13, 킨텍스 / (6*)
2009 5/29, 단국대 / (25) 10/15, 킨텍스 / (8*)
2008 5/16,현대성우리조드 / (28) 10/14, 킨텍스 / (7*)
2007 6/8,서울교육문화회관 / (55) 9/19, 코엑스 / (5*)
2006 5/26, 한기대 / (34) 10/12, 코엑스 / (42)
2005 5/27, 충북지식산업진흥원 / (31) 9/29, 코엑스 / (36)
2004 5/28, 단국대 / (24) 10/29, 단국대 / (8*)
2003 5/30, 호서대 / (25) 12/12, 한양대 / (42)
2002 - 11/1, 한기대 / (30)

< 주요 행사 내용 >

  • 최근 핫 이슈 기술/시장 동향 소개 및 전문가 토론
  • 우수 논문 발표
  • 포스터 발표
  • 우수 논문/포스터 시상 및 간친회

산·학·연 협력 (산업체기술포럼, 심포지움(SSD))

1. 산업체기술 포럼

본 학회는 반도체 및 디스플레이산업 중소·중견기업의 기술력 증진을 위하여 수요기업이 필요로 하는 주제(기술)에 대한 최신 시장 및 기술동향을
소개하고, 애로사항 해결방안에 대해 동 분야 최고 전문가를 초청하여 발표 및 토론하는 "수요기업 맞춤형" 기술교류의 장을 마련하고 있습니다.

2019
  • 수요 기업 : 원익 IPS
  • 일시 / 장소 : 2019.9 / 평택
  • 주요 내용 : 반도체 ALD/CVD 및 디스플레이 열처리/ETCH/PECVD 최신 기술동향
  • 수요 기업 : 세메스
  • 일시 / 장소 : 2019.3 / 천안
  • 주요 내용 : 3D 반도체시대의 제조공정 혁신기술 및 향후 과제
2018
  • 수요 기업 : 원익 IPS
  • 일시/장소 : 2018. 11 / 평택
  • 주요 내용 : 최신 기술 동향과 공정 / 장비 개발에 대한 해법 제시
2017
  • 수요 기업 : 원익 IPS
  • 일시 / 장소 : 2017.10 / 평택
  • 주요 내용 : 최신 기술 동향과 장비 / 공정 개발에 대한 해법
  • 수요 기업 : 세메스
  • 일시 / 장소 : 2017.7 / 천안
  • 주요 내용 : 3D 반도체 시대의 제조공정 혁신기술 및 향후 과제
2016
  • 수요 기업 : 원익 IPS
  • 일시 / 장소 : 2016.11 / 평택
  • 주요 내용 : 산업체 애로기술에 대한 토론
  • 수요 기업 : 세메스
  • 일시 / 장소 : 2016.6 / 천안
  • 주요 내용 : 최신 반도체 공정기술 동향
  • 수요 기업 : 케이씨텍
  • 일시 / 장소 : 2016.5 / 안성
  • 주요 내용 : 차세대 CMP 세정기술 등
2015
  • 수요기업: 세메스
  • 일시/장소: 2015.11 / 천안
  • 주요내용: 최신 반도체/디스플레이 공정기술 최신 동향
  • 수요기업: 원익IPS
  • 일시/장소: 2015. 9 / 평택
  • 주요내용: 최신 반도체/디스플레이 공정기술 최신 동향
  • 수요기업: 이오테크닉스
  • 일시/장소: 2015. 4 / 안양
  • 주요내용: 반도체/디스플레이 패키징 기술
2014
  • 수요기업: 세메스
  • 일시/장소: 2014. 11 / 천안
  • 주요내용: 세정 및 식각기술
  • 수요기업: 원익IPS
  • 일시/장소: 2014. 6 / 평택
  • 주요내용: 박막제조기술

< 주요 행사 내용 >

  • 수요기업 제품 및 기술 소개
  • 산업부 R&D사업 기획 방향 제시
  • 반도체/디스플레이 기술개발 동향
  • 수요기업 전문가 - 강사 - 학회 간친회

2. 심포지움(Symposium on Semiconductor &Display:SSD)

본 학회는 반도체 및 디스플레이산업과 시스템산업 및 유관산업의 최신 시장 및 기술동향 정보 공유를 통한 학술발전을 위해서 동 분야 최고 전문가를
초청하여 발표 및 토론하는 정보 공유의 장을 매년 마련하고 있습니다.

2019
  • 주 제 : 반도체소자 그리고 소재·부품·장비 기술의 현재와 미래
  • 일시 / 장소 : 2019.10.10 / 코엑스(서울)
  • 주요 내용 : 2019 반도체 시장 동향 및 전망,
    NAND Flash Memory 최신 기술 동향 및 해결 과제 등
2018
  • 주 제 : 차세대 반도체제조 신기술과 글로벌 반도체장비 및 소재 / 부품 개발 전략
  • 일시 / 장소 : 2018.10.26 / 코엑스(서울)
  • 주요 내용 : 차세대 DRAM, 차세대 NAND FLASH, 이머징 메모리, 차세대 Logic 기술 등
    차세대 반도체 소자 기술과 반도체 장비 및 소재 / 부품 개발 전략 등 논의
2017
  • 주 제 : 3D 반도체기술의 현재와 미래(Ⅰ / Ⅱ)
  • 일시 / 장소 : 2017.10.18.-19. / 코엑스(서울)
  • 주요 내용 : 차세대 반도체, 미래반도체, EUV기술, 공정진단기술과 차세대 반도체 장비기술 등
2016
  • 주 제 : 3D 반도체기술의 현재와 미래
  • 일시 / 장소 : 2016.10.26. / 코엑스(서울)
  • 주요 내용 : 반도체 소자 연구 및 산업동향, 3차원 집적을 위한 연구결과 공유 등
2015
  • 주제: 미래반도체소자와 장비 기술
  • 일시/장소: 2015.10.15 / 킨텍스(일산)
  • 주요내용: 20nm이하 차세대 반도차소제, 3D NAND Flash용 장비 등
2014
  • 주제: 반도체/디스플레이 장비와 공정기술
  • 일시/장소: 2014.10.15 / 킨텍스(일산)
  • 주요내용: ALD 기술 현황과 전망, CIS 기술 발전과 미래 등

< 주요 행사 내용 >

  • 산업체 기술 교류
  • 산업부 반도체공정/장비 R&BD 전략
  • 차세대 반도체디스플레이 공정기술 소개
  • CIS 및 3D PKG 기술 등