학회 소식 및 공지사항

알림/산업 동향 학회 소식 및 공지사항

명지대학교 반도체장비공학과(계약학과, 대학원) 2021학년도 후기 수시 모집요강

관리자 │ 2021-06-22

첨부1-2021 후기 수시 모집요강(계약학과).pdf
첨부2-계약학과 제출서류 양식.hwp
첨부3-반도체장비공학과 커리큘럼.hwp

HIT

5828

 명지대학교 반도체장비공학과(계약학과, 대학원)에서 2021학년도 후기 수시 신입생을 모집하고 있습니다.

자세한 내용은 하기 모집 요강 및 첨부파일을 참조하시기 바라며, 많은 관심과 참여를 당부드립니다.

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

                                   -    아   래    -

 

1. 반도체장비공학과 모집요강(후기수시) : 7월 1일 16시까지 서류접수  (첨부파일 참조: 첨부1)

2. 제출서류 양식 (첨부파일 참조: 첨부2)

3. 반도체장비공학과 커리큘럼 (첨부파일 참조: 첨부3)

- 문의전화: 계약학과 담당 전화) 031-330-6093         팩스)031-338-9356

- 이메일 문의: lsy0120@mju.ac.kr                           

- 대학원 홈페이지: http://gs.mju.ac.kr

-개별 학과 연락처: 스마트사회인프라유지관리학과 전화)031-330-6093    팩스)031-338-9356

                         반도체장비공학과                  전화)031-324-1223    팩스)031-324-1231 

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

감사합니다.






No. 제목 작성자 작성일 조회
149 독일 제조분야 적용 로보틱스 기업 사절단 한국시장 협력사 매칭 관리자 23.03.15 91
148 [과총] 2023년 제33회 과학기술우수논문상 후보 논문 추천 안내 관리자 23.03.10 105
147 [IEEE EDTM 2023] Notification of Extension of Pre-Registration Deadline by February 21st. 관리자 23.02.15 877
146 대전 반도체 첨단전략산업 특화단지 입주의향 수요조사 안내 관리자 23.02.10 179
145 [국가나노인프라협의체] 2023년도 나노팹시설활용지원사업 공고 안내 관리자 23.02.08 113
144 나노인프라 활용 수요예측을 위한 설문조사 협조 요청 관리자 22.12.27 247
143 [용인시산업진흥원] 2022 반도체 산업기술 교육 세미나 안내 관리자 22.11.28 547
142 [특허청] 반도체/디스플레이 기술분야 전문심사관 채용 안내 관리자 22.11.24 458
141 세종대학교 "반도체 비지니스 SB MBA " 학과과정 안내 관리자 22.10.19 624
140 2022 소부장뿌리기술대전(TECH INSIDE SHOW) 행사 안내 관리자 22.10.19 297