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명지대학교 반도체장비공학과(계약학과, 대학원) 2021학년도 후기 수시 모집요강

관리자 │ 2021-06-22

첨부1-2021 후기 수시 모집요강(계약학과).pdf
첨부2-계약학과 제출서류 양식.hwp
첨부3-반도체장비공학과 커리큘럼.hwp

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6356

 명지대학교 반도체장비공학과(계약학과, 대학원)에서 2021학년도 후기 수시 신입생을 모집하고 있습니다.

자세한 내용은 하기 모집 요강 및 첨부파일을 참조하시기 바라며, 많은 관심과 참여를 당부드립니다.

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1. 반도체장비공학과 모집요강(후기수시) : 7월 1일 16시까지 서류접수  (첨부파일 참조: 첨부1)

2. 제출서류 양식 (첨부파일 참조: 첨부2)

3. 반도체장비공학과 커리큘럼 (첨부파일 참조: 첨부3)

- 문의전화: 계약학과 담당 전화) 031-330-6093         팩스)031-338-9356

- 이메일 문의: lsy0120@mju.ac.kr                           

- 대학원 홈페이지: http://gs.mju.ac.kr

-개별 학과 연락처: 스마트사회인프라유지관리학과 전화)031-330-6093    팩스)031-338-9356

                         반도체장비공학과                  전화)031-324-1223    팩스)031-324-1231 

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감사합니다.






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