학회 소식 및 공지사항

알림/산업 동향 학회 소식 및 공지사항

명지대학교 반도체장비공학과(계약학과, 대학원) 2021학년도 후기 수시 모집요강

관리자 │ 2021-06-22

첨부1-2021 후기 수시 모집요강(계약학과).pdf
첨부2-계약학과 제출서류 양식.hwp
첨부3-반도체장비공학과 커리큘럼.hwp

HIT

5831

 명지대학교 반도체장비공학과(계약학과, 대학원)에서 2021학년도 후기 수시 신입생을 모집하고 있습니다.

자세한 내용은 하기 모집 요강 및 첨부파일을 참조하시기 바라며, 많은 관심과 참여를 당부드립니다.

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

                                   -    아   래    -

 

1. 반도체장비공학과 모집요강(후기수시) : 7월 1일 16시까지 서류접수  (첨부파일 참조: 첨부1)

2. 제출서류 양식 (첨부파일 참조: 첨부2)

3. 반도체장비공학과 커리큘럼 (첨부파일 참조: 첨부3)

- 문의전화: 계약학과 담당 전화) 031-330-6093         팩스)031-338-9356

- 이메일 문의: lsy0120@mju.ac.kr                           

- 대학원 홈페이지: http://gs.mju.ac.kr

-개별 학과 연락처: 스마트사회인프라유지관리학과 전화)031-330-6093    팩스)031-338-9356

                         반도체장비공학과                  전화)031-324-1223    팩스)031-324-1231 

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

감사합니다.






No. 제목 작성자 작성일 조회
49 "[연구윤리 대토론회Ⅱ] 연구의 자율성과 책임성 강화를 위한 연구관리 혁신"(10/1(월)) 행사 안내(작성일:2018-09-28) 관리자 20.05.14 2,913
48 2018 반도체 디스플레이 Power Company Job Fair 기업 및 학생 모집 안내(작성일:2018-09-20) 관리자 20.05.14 3,073
47 연구윤리 대토론회 Ⅰ-연구윤리 무엇이 문제인가(작성일:2018-09-10) 관리자 20.05.14 3,028
46 2018년 반도체디스플레이 공정진단제어 기술연구회 워크숍(8/31(금), 서울대) 행사 안내 (작성일:2018-08-17) 관리자 20.05.14 2,944
45 (주)메카로, 특허청/중앙일보 공동 주최한 2018 상반기 특허기술상 시상식에서 "충무공상" 수상(작성일:2018-07-16) 관리자 20.05.14 7,563
44 ICMAP 2018, APCSPST 2018, ISPB 2018 행사 안내 및 참가 협조 요청(작성일:2018-07-16 ) 관리자 20.05.14 2,976
43 구미전자정보기술원 직원 채용 공고(작성일:2018-06-29) 관리자 20.05.14 5,122
42 국회 반도체산업 대토론회( 작성일:2018-06-29) 관리자 20.05.14 2,786
41 "중국의 메모리 반도체 진출 대응하려면"(중앙일보 비즈칼럼_최재성 교수(극동대))(작성일:2018-06-21) 관리자 20.05.14 2,807
40 전자신문 주최-테크위크 안내(작성일:2018-06-12) 관리자 20.05.14 2,763