반도체 및 디스플레이 기술혁신 및 생태계 발전을 위한 노고에 감사드립니다.

산업부  "2024년도 소재부품장비-뿌리 산업발전 유공 포상계획 공고" 안내입니다.

하기 내용과 첨부 자료를 참고하시기 바랍니다.

* 신청기한 : ~ 4월 25일(목) 18:00   

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참고하시기 바랍니다.

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자료 작성에 궁금하신 내용이나 협조요청 사항이 있으시면 언제든지 연락주시기 바랍니다.
* 문의처 : 반디학회 이종희 전무(031-718-5744, 010-8945-2010, semizip2010@gmail.com) 

감사합니다.

* 첨부  1. 포상 계획 공고
            2. 소재부품장비 산업발전 유공 관련 서식 [1. 추천서, 2. 동의서(4종 모두) , 3. 확인표]