학회 소식 및 공지사항

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[한양대/인하대/포스텍 LINC3.0 사업단 공동주관] 제3회 Smart Semiconductor Academy 소개

관리자 │ 2024-05-08

제3회SSA_브로셔_240507.pdf

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486

안녕하세요. 한양대/인하대/포스텍 LINC3.0 사업단 공동주관하는 최신 반도체기술동향 교육 안내입니다.


3회 아카데미 행사에서는 반도체 산업체에서 최근 가장 중요한 topic으로 부각되고 있는  코
패키징 기술에 대해서 전반적 으로 다루고자 "Advanced Packaging & Chiplet Technology" 란 주제로 
3일간 알찬 내용으로 준비 하었읍니다. 국내 최고의 패키징 업체들, 교수진들로 강연 프로그램을 구성 
하였고,  또한 강연 업체에서 직접 나오셔서 학생 대상 HR 리크루팅 부스도 동시에 운영합니다.  

산학연 관계자분들의 많은 관심과 참여를 당부드립니다.

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교육 관련 자세한 내용은 첨부 자료(홍보물)를 참고하시기 바랍니다.




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