[한양대/인하대/포스텍 LINC3.0 사업단 공동주관] 제3회 Smart Semiconductor Academy 소개 관리자 │ 2024-05-08 제3회SSA_브로셔_240507.pdf HIT 1607

안녕하세요. 한양대/인하대/포스텍 LINC3.0 사업단 공동주관하는 최신 반도체기술동향 교육 안내입니다. 3회 아카데미 행사에서는 반도체 산업체에서 최근 가장 중요한 topic으로 부각되고 있는  코 패키징 기술에 대해서 전반적 으로 다루고자 "Advanced Packaging & Chiplet Technology" 란 주제로  3일간 알찬 내용으로 준비 하었읍니다. 국내 최고의 패키징 업체들, 교수진들로 강연 프로그램을 구성  하였고,  또한 강연 업체에서 직접 나오셔서 학생 대상 HR 리크루팅 부스도 동시에 운영합니다.   산학연 관계자분들의 많은 관심과 참여를 당부드립니다. ============================================================================= ================================================================================ 교육 관련 자세한 내용은 첨부 자료(홍보물)를 참고하시기 바랍니다.

No.	제목	작성자	작성일	조회
183	[나노융합기술원] 나노융합기술원(NINT) 팹인프라투자 컨소시움 참여 기업 모집 안내	관리자	25.01.17	148
182	[반디학회] "반디학회 박재근 회장, TV조선 '거인의 어깨_혁신의 거인' 출연(12/01(일))" 안내	관리자	24.11.18	668
181	[구미시] "2024년 구미시 수도권 투자유치 설명회" 안내	관리자	24.10.22	859
180	[POSTECH] 포항공과대학교 나노융합기술원 채용 공고	관리자	24.09.27	985
179	"제4회 반디기술상" 유공자 추천 공고 및 후보자 추천 요청(~9/30일(월)까지))	관리자	24.09.20	459
178	"제22회 비휘발성 메모리 기술 심포지엄(NVMTS 2024)" 행사 안내	관리자	24.09.13	1,045
177	[나노융합기술원] 반디학회 회원의 나노융합기술원 장비 이용 할인 시행(2024. 09. 01 ~) 안내	관리자	24.09.02	543
176	[KMEPS] 2024년 첨단 패키징 기술 미래 포럼: CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존 전략	관리자	24.08.14	693
175	[한국반도체연구조합] 3D 메모리반도체용 반도체공정장비 산업기술 로드맵 도출을 위한 기술 수요조사(~8/14)	관리자	24.08.09	901
174	[한국기계연구원] "2024 글로벌 기계기술 포럼" 개최 안내	관리자	24.08.06	497

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