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[KMEPS] 2024년 첨단 패키징 기술 미래 포럼: CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존 전략

관리자 │ 2024-08-14

HIT

3594


  • 행사명2024년 첨단 패키징 기술 미래 포럼: CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존 전략
  • 일 시2024-08-21 (수) 9시 ~ 2024-08-21 (수) 18시
  • 장 소과학기술컨벤션센터 (ST Center) 대회의실1 (B1F) (서울시 강남구 테헤란로7길 22 (강남역))
  • 사전등록 기간2024-07-22 (월) 9시 ~ 2024-08-16 (금) 18시
  • 문의처KMEPS 사무국, secretary@kmeps.or.kr

    * 사전등록 등 자세한 행사 안내는 하기 자료 및 한국마이크로전자 및 패키징학회 홈페이지(https://www.kmeps.or.kr/)를 참고하시기 바랍니다.

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