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"반도체장비 및 소재부품기술개발" 과제 발굴 기술수요조사 안내(작성일:2017-04-13)

관리자 │ 2020-05-14

기술수요조사_양식_170412.hwp
기술수요조사_설문안내_170412.hwp
기술수요조사_기술분류체계_170412.hwp
기술수요조사_과제발굴사례_170412.hwp

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4687

안녕하세요? 
한국반도체디스플레이기술학회입니다. 
 
다름이 아니라, 본 학회는 한국반도체산업협회 연구용역사업으로
" 반도체장비 기술로드맵 수립(2017~2025)" 과제를 수행하고 있으며,
 "반도체장비 및 소재부품 기술개발"  과제발굴을 위한 기술수요조사를 아래와 같이 실시하오니,
많은 참여를 바랍니다.
 
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1. 사 업 명 : 반도체장비 및 소재·부품 기술개발과제발굴 기술수요조사 
2. 조사목적 정부지원기술개발사업 정책 반영이 가능한 과제 발굴
                반도체장비 기술로드맵(2017~2025) 수립 반영 
3. 조사범위 : 반도체장비, 소재 및 부품  
4. 기술개발 대상기간 : 2018~ 2025년 
5. 제출방법 : 기술수요조사서 양식(첨부)을 작성하여 학회에 제출 
6. 제출기한 : 2017424() 18시 까지
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* 상세 내용은 첨부 자료를 참조해 주시기 바랍니다.
 
 
고맙습니다.
한국반도체디스플레이기술학회.



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