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"반도체장비 및 소재부품 기술개발" 과제발굴을 위한 2차 기술수요조사 안내(작성일:2017-05-26)

관리자 │ 2020-05-14

기술수요조사_과제발굴사례_170412.hwp
기술수요조사_기술분류체계_170412.hwp
기술수요조사_설문안내_2차_170526.hwp
기술수요조사_양식_170412.hwp

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4777

안녕하세요?  한국반도체디스플레이기술학회 입니다.
 
학회가 수행중인 "반도체장비 기술로드맵" 과제 관련입니다.
 
반도체장비 기술로드맵과 연계하여 "반도체장비 및 소재부품 기술개발"
과제발굴을 위한 2차 기술수요조사를 아래와 같이 실시하고자 합니다.
 
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1. 사 업 명 : “반도체장비 및 소재·부품 기술개발” 과제발굴 2차 기술수요조사 
2. 조사목적 ① 정부지원기술개발사업 정책 반영이 가능한 과제 발굴
                   ② 반도체장비 기술로드맵(2017~2025) 수립 반영 
3. 조사범위 : 반도체장비, 소재 및 부품  
4. 기술개발 대상기간 : 2018년 ~ 2025년 
5. 제출방법 : 기술수요조사서 양식(첨부)을 작성하여 학회에 이메일 제출
                     (담당 : 이종희 전무, 이메일: semizip2010@gmail.com) 
6. 제출기한 : 2017년 6월 8일(목) 18시 까지
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*상세 내용은 첨부 자료 참조
 
 
반도체장비 및 소재·부품 기술개발에 관심이 많은 산업체/대학/연구기관
관계자분들의 적극적인 참여를 부탁드립니다.
 
감사합니다.
한국반도체디스플레이기술학회. 



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