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미래 전자소자 및 패키지용 배선 기술 강좌 안내(홍보) (작성일:2018-12-18) 관리자 │ 2020-05-14 HIT 4321 |
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안녕하세요. 한국반도체디스플레이기술학회 사무국 이종희입니다.
반도체/디스플레이산업 배선 및 패키징 전공 교수님들께서 동 산업분야 기술발전을 위해 하기와 같이 :미래 전자소자 및 패키징용 배선 기술"이란 주제로 강좌를 진행합니다. 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. ==================================================================== 미래 전자 소자 및 패키지용 배선 기술 2019년 1월 28일(월)-1월 29일(화) / 서울대학교 반도체공동연구소 104-1동 도연홀 http://isrc.snu.ac.kr 강 좌 명 미래 전자 소자 및 패키지용 배선 기술 교육 목적 ◼ 반도체, 디스플레이, 센서 등 미래전자소자는 무어의 법칙을 넘어선 집적도 향상을 위해 나노스케일 반도체, 3차원 반도체로 발전할 것이며, 사용자 편의성 극대화를 위해 접고 구부리는 등의 변형이 가능한 플렉서블 전자소자로 발전할 것임 ◼ 이와 같은 발전을 위해서는 전자소자 간의 효율적이고 안정적인 전기적 연결을 담당하는 배선 기술 및 패키 징 기술이 점점 중요해지고 있음. 따라서 현재 나노배선 기술, Low-k dielectric 소재, 3차원 반도체/Fan-out 패키지 등 첨단 패키징 기술, 플렉서블 배선 기술 등이 다양한 전자 소자 산업(반도체/디스플레이/센서 등)에 서 중요한 이슈로 부각되고 있음 ◼ 본 강좌에서는 반도체, 디스플레이 산업에서 주로 사용되는 배선 및 패키징 기술의 공정/소재/신뢰성 문제를 기초 원리에서부터 최신 동향, 그리고 앞으로의 전망과 해결책 등을 교육하고자 함 교육 대상 ◼ 반도체 및 디스플레이 등 전자소자 관련된 분야에 일하면서, 반도체용 나노배선, 3차원 반도체 패키징, 플렉서블 전자 소자용 배선 등에 관심 있는 대학원생, 연구원 및 엔지니어 등 교육 내용 - 반도체 및 디스플레이용 배선 기술 기초 및 응용 - 차세대 반도체용 나노배선 기술 및 향후 동향 - 3차원 반도체 및 Fan-out package 등 최신 반도체 패키지 공정 기술 - 반도체 배선의 기본 공정과 및 Electromigration, TDDB, Stress migration 등 반도체 신뢰성 강의 - 전자 패키징 기술의 주요 신뢰성 문제 분석 및 EM, ECM, Adhesion 등 패키징 신뢰성 강의 - 플렉서블 전자 소자용 배선의 주요 이슈 및 나노 구조를 이용한 해결책 강의 - 각 주제별 국내 최고 전문가 교수가 주관하여 토론 및 질의응답을 통한 의문점 해결 ==================================================================== 교육프로그램, 등록 안내, 문의처 등 기타 자세한 내용은 첨부 파일(미래 전자 소자용 배선기술 강좌)을 참조하시기 바랍니다. 차가운 겨울날씨와 미세먼지에 건강하시고 따뜻하고 행복한 연말연시 보내시기 바랍니다. 감사합니다. 한국반도체디스플레이기술학회 사무국장 이종희 배상 |
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