미래 전자소자 및 패키지용 배선 기술 강좌 안내(홍보) (작성일:2018-12-18) 관리자 │ 2020-05-14 미래 전자 소자용 배선기술 강좌_공지용_최종_181218.pdf HIT 5047

안녕하세요. 한국반도체디스플레이기술학회 사무국 이종희입니다. 반도체/디스플레이산업 배선 및 패키징 전공 교수님들께서 동 산업분야 기술발전을 위해 하기와 같이 :미래 전자소자 및 패키징용 배선 기술"이란 주제로 강좌를 진행합니다. 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.   ==================================================================== 미래 전자 소자 및 패키지용 배선 기술 2019년 1월 28일(월)-1월 29일(화) / 서울대학교 반도체공동연구소 104-1동 도연홀 http://isrc.snu.ac.kr 강 좌 명 미래 전자 소자 및 패키지용 배선 기술 교육 목적 ◼ 반도체, 디스플레이, 센서 등 미래전자소자는 무어의 법칙을 넘어선 집적도 향상을 위해 나노스케일 반도체,    3차원 반도체로 발전할 것이며, 사용자 편의성 극대화를 위해 접고 구부리는 등의 변형이 가능한 플렉서블    전자소자로 발전할 것임 ◼ 이와 같은 발전을 위해서는 전자소자 간의 효율적이고 안정적인 전기적 연결을 담당하는 배선 기술 및 패키    징 기술이 점점 중요해지고 있음. 따라서 현재 나노배선 기술, Low-k dielectric 소재, 3차원 반도체/Fan-out    패키지 등 첨단 패키징 기술, 플렉서블 배선 기술 등이 다양한 전자 소자 산업(반도체/디스플레이/센서 등)에    서 중요한 이슈로 부각되고 있음 ◼ 본 강좌에서는 반도체, 디스플레이 산업에서 주로 사용되는 배선 및 패키징 기술의 공정/소재/신뢰성 문제를    기초 원리에서부터 최신 동향, 그리고 앞으로의 전망과 해결책 등을 교육하고자 함 교육 대상 ◼ 반도체 및 디스플레이 등 전자소자 관련된 분야에 일하면서, 반도체용 나노배선, 3차원 반도체 패키징,    플렉서블 전자 소자용 배선 등에 관심 있는 대학원생, 연구원 및 엔지니어 등 교육 내용 - 반도체 및 디스플레이용 배선 기술 기초 및 응용 - 차세대 반도체용 나노배선 기술 및 향후 동향 - 3차원 반도체 및 Fan-out package 등 최신 반도체 패키지 공정 기술 - 반도체 배선의 기본 공정과 및 Electromigration, TDDB, Stress migration 등 반도체 신뢰성 강의 - 전자 패키징 기술의 주요 신뢰성 문제 분석 및 EM, ECM, Adhesion 등 패키징 신뢰성 강의 - 플렉서블 전자 소자용 배선의 주요 이슈 및 나노 구조를 이용한 해결책 강의 - 각 주제별 국내 최고 전문가 교수가 주관하여 토론 및 질의응답을 통한 의문점 해결 ==================================================================== 교육프로그램, 등록 안내, 문의처 등 기타 자세한 내용은 첨부 파일(미래 전자 소자용 배선기술 강좌)을 참조하시기 바랍니다. 차가운 겨울날씨와 미세먼지에 건강하시고 따뜻하고 행복한 연말연시 보내시기 바랍니다. 감사합니다. 한국반도체디스플레이기술학회 사무국장 이종희 배상

No.	제목	작성자	작성일	조회
59	학회장 전자신문 인터뷰(데스크가 만났습니다) 기사(5/17) 안내 (작성일:2019-05-16)	관리자	20.05.14	6,489
58	반도체산업 특집 방송 (차이나는 클라스_JTBC) 안내 (5/8(수) 밤 9시 30분)(작성일:2019-04-30)	관리자	20.05.14	6,364
57	한국 ALD workshop 2019 행사 안내(작성일:2019-04-16)	관리자	20.05.14	8,043
56	[KIDS] 제 2회 플라즈마 기술 교류회 [플라즈마 공정 기초의 이해] (4/12 사전등록 마감)(작성일:2019-04-16)	관리자	20.05.14	11,124
55	2019년 반도체•디스플레이 기술로드맵 세미나(작성일:2019-03-14)	관리자	20.05.14	7,214
54	"제1회 MEMORY Academy" 행사 사전 및 현장등록 마감안내(작성일:2019-03-11)	관리자	20.05.14	7,123
53	학회장 인터뷰 내용 안내(작성일:2019-03-05)	관리자	20.05.14	11,676
52	미래 전자소자 및 패키지용 배선 기술 강좌 안내(홍보) (작성일:2018-12-18)	관리자	20.05.14	5,048
51	전자패키지의 이론과 실전(EPCross 포럼) 안내(작성일:2018-10-31)	관리자	20.05.14	6,211
50	반디기술학회 직원 모집 안내(작성일:2018-10-10)	관리자	20.05.14	4,840

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