»ê¾÷ µ¿Çâ

¾Ë¸²/»ê¾÷ µ¿Çâ »ê¾÷ µ¿Çâ

¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼°úÇйý ¼¼ºÎ ³»¿ë°ú Çѱ¹ ´ëÀÀ

°ü¸®ÀÚ ¦¢ 2022-08-26

HIT

276

 

  ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼°úÇйý ¼¼ºÎ ³»¿ë°ú Çѱ¹ ´ëÀÀ

 

 

Áִ뿵 ¼±ÀÓ¿¬±¸À§¿ø, Çѱ¹¹ÝµµÃ¼µð½ºÇ÷¹À̱â¼úÇÐȸ

îñ »ê¾÷¿¬±¸¿ø ¹ÝµµÃ¼´ã´ç, joody@ksdt.kr

 


¡à °ø±Þ¸Á °­È­´Â ¹é¾Ç°ü°ú ¿¬¹æÀÇȸÀÇ ±ä¹ÐÇÑ Çù·ÂÀ¸·Î

 

¹Ì±¹ ¹ÙÀÌ´ø ´ëÅë·ÉÀº ¹Ì±¹ ³»¿¡¼­ ¹ÝµµÃ¼ »ý»êÀ» ÃËÁøÇϰí R&D ¹× Àη°³¹ßÀ» °­È­Çϱâ À§ÇÑ ¡°¹ÝµµÃ¼°úÇйý(CHIPS and Science Act)¡±¿¡ ¼­¸í(2022.8.09.)ÇÏ¿© ¹ßÈ¿µÇ¾ú´Ù.

´çÃÊ ¹ý¾È Á¦Ãâ·ÎºÎÅÍ 2³â ÀÌ»óÀ» °ÅÃÄ ¸¶Ä§³» ¹ßÈ¿ÇÑ ¹ÝµµÃ¼°úÇйýÀ̸ç, ÀÌ´Â »ó¿øÀÇȸ ¹× ÇÏ¿øÀÇȸ°¡ °¢°¢ Á¦ÃâÇÑ ¹Ì±¹Çõ½Å°æÀï¹ý¾È(USICA)°ú ¹Ì±¹°æÀï¹ý¾È(America COMPETES Act) Áß¿¡¼­, »óÇÏ ¾ç¿øÀÌ ÀǰßÀÏÄ¡µÈ °øÅëºÐ¾ßÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¹× °úÇÐ ¼½Å͸¦ »Ì¾Æ³»¾î ¿ì¼± ó¸®ÇÑ ¹ý¾ÈÀÌ´Ù.

 

¹ÝµµÃ¼°úÇйý¿¡´Â ÃÑ¿¹»ê 2,800¾ï ´Þ·¯ Áß¿¡¼­ 18.8%ÀÎ 527¾ï ´Þ·¯¸¦ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶³ª ¿¬±¸°³¹ß ºÐ¾ß¿¡ »ç¿ëÇϵµ·Ï ¸í½ÃµÇ¾î ÀÖ´Ù. ƯÈ÷ 1Â÷ ȸ°è¿¬µµ(2022.10~2023.9)¿¡ Áö¿øÀÚ±ÝÀ» ÁýÁßÀûÀ¸·Î ÅõÀÚÇϵµ·Ï ¿¹»ê ¹èºÐµÇ¾î ÀÖ´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù.

 

R&D ºÎ¹®¿¡¼­´Â 1Â÷¿¬µµ¿¡ ±¹°¡¹ÝµµÃ¼±â¼ú¿¬±¸¼¾ÅÍ(NSTC) ±¸Ãà 20¾ï ´Þ·¯, ÷´ÜÆÐŰÁö ±â¼ú ÇÁ·Î±×·¥ ½Å¼³ 25¾ï ´Þ·¯, ¹æ»ê¿ë ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß, Àη°³¹ß µî ȹ±âÀûÀÎ Áö¿øÀ» ÅõÀÔÇϵµ·Ï ¿¹»ê Ã¥Á¤µÇ¾î ÀÖ´Ù.

 

±â¾÷ Àμ¾Æ¼ºê ºÎ¹®Àº ¹Ì±¹ ³» ÷´Ü±â¼ú ¹ÝµµÃ¼°øÀå À¯Ä¡ º¸Á¶±ÝÀ¸·Î ÃÑ 390¾ï ´Þ·¯¸¦ 5³â¿¡ °ÉÃÄ Áö¿øÇϸç, ƯÈ÷ 1Â÷¿¬µµ¿¡ ÀüüÀÇ 48.7%ÀÎ 190¾ï ´Þ·¯¸¦ ÆÄ°ÝÀûÀ¸·Î Áö¿øÇÑ´Ù. ÀÌ´Â TSMC ¹× »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ÅõÀÚÀ¯Ä¡¿¡ ½Å·Ú¸¦ ÁÖ°í, ÀÚ±¹ÀÇ ÀÎÅÚ, TI, ¸¶ÀÌÅ©·Ð µî¿¡ ±¹³» ÅõÀÚ¸¦ Ã˱¸Çϱâ À§ÇÑ ¹è·ÁÀÌ´Ù.

 

´õ¿íÀÌ 1Â÷¿¬µµ¿¡ ÇÑÇØ ÃÖ÷´Ü¼³ºñ °øÁ¤ÀÌ ¾Æ´Ñ ·¹°Å½Ã °øÁ¤(¼º¼÷±â¼ú °øÁ¤)¿¡µµ º°µµ 20¾ï ´Þ·¯¸¦ Áö¿øÇϵµ·Ï Ưº° ¹èÁ¤ÇÑ °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù. ÀÌ´Â ÇöÀç Â÷·® ¹ÝµµÃ¼, ¹æÀ§ ½Ã½ºÅÛ µî¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ·¹°Å½Ã °øÁ¤ ĨÀÇ ½É°¢ÇÑ ºÎÁ· Çö»óÀ» ÇØ¼ÒÇϱâ À§ÇÑ Æ¯Á¤»ê¾÷ Ưº°Áö¿ø Á¤Ã¥(Target Policy) ÀÏȯÀÌ´Ù.

 

<¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼°úÇйýÀÇ ¹ÝµµÃ¼°ü·Ã ¿¹»êÆí¼º ³»¿ª>

                                                                              (´ÜÀ§ : ¾ï ´Þ·¯)

 

Áö¿ø Ç׸ñ

2022

2023

2024

2025

2026

2027

°è

»ó¹«ºÎ

Àμ¾Æ¼ºê

¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶½Ã¼³ ÅõÀÚ Àμ¾Æ¼ºê ÇÁ·Î±×·¥

(2022³â ·¹°Å½Ã°øÁ¤¿¡ 20¾ï ´Þ·¯ Áö¿øÆ÷ÇÔ)

190

50

50

50

50

-

390

»ó¹«ºÎ

R&D

±¹°¡¹ÝµµÃ¼±â¼ú¼¾ÅÍ(NSTC) ¼³¸³

20

20

13

11

16

-

110

±¹°¡ ÷´Ü ÆÐŰ¡ ±â¼ú ÇÁ·Î±×·¥ ½Å¼³

25

NISTÀÇ Ã·´Ü¹ÝµµÃ¼ Ư¼º¿¬±¸ ¹×

Manufacturing USAÀÇ ¹ÝµµÃ¼±â¼ú¿ø Áö¿ø

5

±¹¹æºÎ

¹æ»ê¿ë ¹ÝµµÃ¼ R&D, Àü¹®Àη °³¹ß

4

4

4

4

4

-

20

±¹Á¦Çù·Â

¹ÝµµÃ¼°ü·Ã ±¹Á¦ ±â¼ú¾Èº¸Çõ½Å ±â±Ý

1

1

1

1

1

-

5

Àη°³¹ß

¹ÝµµÃ¼°ü·Ã ³ëµ¿±³À° ±â±Ý

-

0.25

0.25

0.5

0.5

0.5

2

ÇÕ°è

245

75.25

68.25

66.5

71.5

0.5

527

ÀÚ·á : 117th Congress, CHIPS and Science Act of 2022 (2022.7.28.)¿¡¼­ 

           ¹ÝµµÃ¼°ü·Ã ¿¹»ê ³»¿ª ºÎ¹®À» ¹ßÃéÇÏ¿© ¿ä¾àÇ¥·Î À籸¼ºÇßÀ½.

         °¢ ¿¬µµ´Â ȸ°è¿¬µµ(¿¹: 2022³âÀº 2022.10~2023.9)

 

 

¡à ¹Ì±¹ÀÇ À§±âÀǽÄ

 

¿ø·¡ ¹ÝµµÃ¼°¡ ¹Ì±¹¿¡¼­ ¹ß¸íµÇ°í »ó¾÷È­µÇ¾úÁö¸¸, ÇöÀç´Â ¹ÝµµÃ¼¸¦ »ý»êÇÏ´Â ¹Ì±¹ ±â¾÷ÀÌ ´ëÆø Âɱ׶óµé¾ú°í, ´õ¿íÀÌ °¡Àå ½É°¢ÇÑ ¹®Á¦´Â 10§¬ ÀÌÇÏ ÃÖ÷´Ü ±â¼úÀÇ Ä¨À» »ý»êÇÏ´Â ±â¾÷Àº Çϳªµµ ¾ø´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù. À̸¦ ÇØ°áÇϱâ À§Çؼ­´Â ´ë¸¸°ú Çѱ¹¿¡ ÀÇÁ¸ÇØ¾ß Çϰí, ÀÌµé ±¹°¡´Â ÁöÁ¤ÇÐÀû ¸®½ºÅ©°¡ ¸Å¿ì Å« Áö¿ªÀÌ´Ù. ½ÉÁö¾î ¹æÀ§»ê¾÷¿ë Ĩµµ µ¿¾Æ½Ã¾Æ ±¹°¡¿¡ ÀÇÁ¸ÇØ¾ß ÇÏ´Â Çö½Ç¿¡ ÀÚÁ¸½ÉÀÌ ¸Å¿ì »óÇßÀ» °ÍÀÌ´Ù.

 

¹Ì±¹ÀÇ À§±âÀǽÄÀÌ ¹ßµ¿µÇ±â ½ÃÀÛÇÑ °ÍÀÌ´Ù. ¹Ì±¹ ¿ª³»¿¡ ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ¸ÁÀ» °­È­Çϰí, ÃÖ÷´Ü °øÁ¤±â¼úÀ» °¡Áø ´ë¸¸ ¹× Çѱ¹ ±â¾÷À» ¹Ì±¹ ³»¿¡ ÅõÀÚÇϵµ·Ï Àμ¾Æ¼ºêÁ¦µµ¸¦ È®¸³ÇÏ´Â °ÍÀÌ ±Þ¼±¹«¿´´ø °ÍÀÌ´Ù. À̸¦ À§ÇØ ¹é¾Ç°ü°ú ¿¬¹æÀÇȸ´Â ¹ÝµµÃ¼°úÇйýÀ» Á¦Á¤ÇÏ¿© ÆÄ°ÝÀûÀÎ Àμ¾Æ¼ºê Á¦°øÀ» ÅëÇØ ¿Ü±¹±â¾÷ À¯Ä¡ ¹× ÀÚ±¹±â¾÷ ¿¬±¸°³¹ßÀ» ÃßÁøÇÏ°Ô µÈ °ÍÀÌ´Ù.

 

ÀÌ¿Í °°ÀÌ ¹Ì±¹ÀÇ ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷¿¡ ´ëÇÑ ÇÙ½ÉÀû Àü·«Àº ¹Ì±¹³» °ø±Þ¸Á ȸº¹·Â °­È­¸¦ ÅëÇÑ ¸®½ºÅ© ÇØ¼Ò, ±Û·Î¹ú ½ÃÀå Àå¾Ç·Â °­È­, Áß±¹ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¼ºÀå·Â °ßÁ¦ µîÀ¸·Î ¼³¸íÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

ƯÈ÷ ¹Ì±¹ÀÌ ¹ÝµµÃ¼°úÇйýÀ» ÅëÇØ ±¹°¡¹ÝµµÃ¼±â¼ú¼¾ÅÍ(NSTC) ¼³¸³ µî R&D¿¡ ÆÄ°ÝÀû ÅõÀÚ¸¦ ´ÜÇàÇÏ´Â ¹è°æ¿¡´Â, 1987³â ¹Ì±¹ Á¤ºÎ°¡ ÀϺ» ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷À» °ßÁ¦Çϱâ À§ÇØ ¼³¸³Çß´ø ¹Î°üÇù·Â¿¬±¸¼Ò SEMATECH (Semiconductor Manufacturing Technology)ÀÇ ¼º°ø »ç·Ê¸¦ ÀçÇöÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÆÇ´ÜµÈ´Ù.

 

´ç½Ã Ãʱ⿡´Â ¹Ì±¹ ³» ¹ÝµµÃ¼±â¾÷¿¡ ÇÑÇØ¼­¸¸ SEMATECHÀÇ ±¸¼º¿øÀÌ µÇ¾ú±â ¶§¹®¿¡, ¹Ì±¹ ³» ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ 14°³¸¦ ±ÔÇÕÇϰí, ÁýÁßÀûÀÎ ÅõÀÚ¿Í Àη°³¹ßÀ» ÃßÁøÇÏ¿© ¼º°øÀûÀÎ °á°ú¸¦ °ÅµÎ¾ú´Ù. ÀÌ¿Í ÇÔ²² ¹ÌÀϹݵµÃ¼¹«¿ªÇùÁ¤À» ÅëÇØ ÀϺ»À» °ßÁ¦ÇÑ °á°ú, 80³â´ë ÀϺ» 5´ë ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷(NEC, µµ½Ã¹Ù, È÷Ÿġ, ÈÄÁö¾², ¹Ì¾²ºñ½Ã) ¸ô¶ô°ú »ï¼ºÀüÀÚ ¹× TSMCÀÇ ºÎ»óÀ¸·Î À̾îÁ³´Ù.

 

ÇöÀç ¹Ì±¹ ¹ÙÀ̵ç Á¤ºÎµµ ¹Ì·¡ Àü·«ÀÚ»êÀÇ ±Ù°£ÀÎ ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷À» Áö۱â À§ÇØ ¹ÝµµÃ¼°úÇйýÀ» Á¦Á¤Çϰí, À̸¦ ÅëÇØ ½ÂÀÚ¿Í ÆÐÀÚ¸¦ °áÁ¤Áþ´Â °ÔÀÓüÀÎÀú°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÏ´Â °Í °°´Ù.

 


¡à ¹Ì±¹ ¿ª³» ÅõÀÚ¸¦ ¿¬ÀÌ¾î ¹ßÇ¥ÇÏ´Â ±â¾÷µé

 

¹Ì±¹¿¡¼­´Â ÀÌ¹Ì ÀÎÅÚÀ̳ª TSMC, »ï¼ºÀüÀÚ µîÀÌ ½Å°øÀå °Ç¼³ÀÇ ´ëÇüÅõÀÚ¸¦ ¹ßÇ¥ÇßÁö¸¸, ±× µÚ¸¦ À̾î Micron TechnologyÀÇ 400¾ï ´Þ·¯ ÅõÀÚ °èȹ, Global Foundries(GF) ¹× Qualcomm TechnologiesÀÇ ÆÄÆ®³Ê½Ê GF Á¦Á¶ °øÀå¿¡ 42¾ï ´Þ·¯ÀÇ È®Àå ÅõÀÚ, Sky Water TechnologyÀÇ 18¾ï ´Þ·¯ ½Å°øÀå ÅõÀÚ µî °è¼ÓÇØ¼­ ¹ÝµµÃ¼°úÇйýÀ» ÀüÁ¦·Î ±â¾îµéÀÇ ÅõÀÚ °èȹÀÌ ¹ßÇ¥µÇ°í ÀÖ´Ù.

 

<ÃÖ±Ù ¹Ì±¹ ³» ¹ÝµµÃ¼ ÅõÀÚ ±â¾÷ µ¿Çâ>

±â¾÷

À§Ä¡

ÅõÀڱݾ×, »ý»ê ºÐ¾ß, ÀÏÁ¤

TSMC

¾Æ¸®Á¶³ª

ÇǴнº

A. 120¾ï´Þ·¯, 5§¬(¿ù2¸¸¸Å ¿þÀÌÆÛ), 2024³â °¡µ¿ ¿¹Á¤

B. 230~25¾ï´Þ·¯, 3§¬(ÃÖ´ë 6°³ ¶óÀÎ), ÇâÈÄ 10~15³â ÀÌÈÄ

C. 200¾ï ´Þ·¯, 2§¬, °èȹ¹ßÇ¥

»ï¼ºÀüÀÚ

ÅØ»ç½º

Å×ÀÏ·¯

A. 170¾ï´Þ·¯, 5§¬, 2023³â 3ºÐ±â °¡µ¿ °èȹ

B. 2000¾ï´Þ·¯, 11°÷ ¶óÀÎ ½ÅÁõ¼³ Àå±â °èȹ¹ßÇ¥

Intel

(Foundry)

¾Ö¸®Á¶³ª

æµé·¯

A. 300¾ï´Þ·¯, 2°³ ¶óÀÎ ±¸Ãà, 2024³â °¡µ¿ °èȹ

B. 1000¾ï´Þ·¯, ¸Þ°¡ÆÕ ¹× R&D °Ç¼³°èȹ(¿ÀÇÏÀÌ¿À)

Global

Foundries

´º¿å

42¾ï´Þ·¯, 12~90§¬ È®ÀåÁõ¼³, Qualcomm°ú Çù·Â

Micron

¾ÆÀÌ´ÙÈ£

º¸À̽Ã

400¾ï ´Þ·¯, 10³â°£ ¸Þ¸ð¸® ºÐ¾ß ÅõÀÚ

SK Hynix

¹ÌÁ¤

150¾ï´Þ·¯, R&D¼¾ÅÍ °Ç¼³ , ÆÐŰ¡ Á¦Á¶ ½Ã¼³

Sky

Water

MN

Bloomington

18¾ï´Þ·¯ ½Å°øÀå °Ç¼³

ÀÚ·á : KSDT Á¤¸®

 

 

 ¹ÝµµÃ¼°úÇйýÀÌ ¼º¸³µÊ¿¡ µû¶ó ¹Ì±¹³» ¹ÝµµÃ¼ÅõÀڴ Ȱ¹ßÇØÁö°í, ¹Ì±¹ÀÇ Áß±¹ ±ÔÁ¦´Â ´õ¿í °­È­µÇ¾î ÁöÁ¤ÇÐÀû À§ÇèÀ» »ó½Â½Ãų ¼öµµ ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.

ƯÈ÷ ¹ÝµµÃ¼°úÇйý¿¡ ÀÇÇØ º¸Á¶±ÝÀ» ¹ÞÀº ±â¾÷Àº Áß±¹ ¹× ±âŸ ¿ì·Á ±¹°¡¿¡ ƯÁ¤ ½Ã¼³À» °Ç¼³ÇÏÁö ¸øÇϵµ·Ï °­Á¶Çϰí ÀÖ´Ù. º¸Á¶±ÝÀ» ¹Þ´Â ±â¾÷Àº ±× ÈÄ 10³â°£ Áß±¹ÀÇ ÃÖ÷´Ü Ĩ Á¦Á¶½Ã¼³¿¡ ÅõÀÚ ¹× È®ÀåÀ» ±ÝÇϰí ÀÖ´Ù. ÀÌ ¹ýÀº öÀúÇÏ°Ô ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷À» º¸È£ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î µÇ¾î ÀÖ°í, Áß±¹ ±ÔÁ¦¸¦ ´õ¿í °­È­µÇ´Â ÇüÅ·ΠµÇ¾î ÀÖ´Ù.

 

ÇöÀç ¹Ì±¹°ú Áß±¹ ¾ç±¹¿¡¼­ ½Å°øÀå ¹× È®Àå¿¡ ÅõÀÚÇϰí ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷Àº »ï¼ºÀüÀÚ¿Í TSMCÀÇ 2»çÀ̰í, ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼°úÇйýÀÌ ÀÌ µÎ ȸ»çÀÇ Áß±¹ ÅõÀÚ¸¦ ¾î¶»°Ô Á¦ÇÑÇÏ´ÂÁö ¿ì·Á°¡ ¾ÈµÉ ¼ö ¾ø´Ù.

 


¡à ¿ì¸®µµ ±¹°¡Ã⿬ ¹ÝµµÃ¼Àü¹®¿¬±¸¼Ò °Ç¸³ ÇÊ¿ä

 

Çѱ¹Àº ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ 2À§, ¸Þ¸ð¸® 1À§ °­±¹À̶ó°í ÀÚ¶û½º·¯¿öÇÏÁö¸¸, À̸¦ R&D·Î Áö¼Ó¼ºÀåÀ» µÞ¹ÞħÇÏ´Â ±¹°¡Ã⿬ Àü¹®¹ÝµµÃ¼¿¬±¸¼Òµµ Çϳª ¾ø´Ù´Â °Í¿¡ ³î¶óÁö ¾ÊÀ» ¼ö°¡ ¾ø´Ù.

¸·´ëÇÑ ÅõÀÚÀÚ±ÝÀÌ ÇÊ¿äÇÑ R&D ºÐ¾ß¿¡¼­ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÇõ½ÅÀ» ¹Î°£¿¡°Ô¸¸ ¸Ã±â°í ÀÖ´Ù´Ï, ¾ÕÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ °­±¹ÀÇ ¹Ì·¡ Áö¼ÓÀÌ °¡´ÉÇÑÁö ½ÉÈ÷ ¿ì·ÁÇÏÁö ¾ÊÀ» ¼ö ¾ø´Ù.

±¹³» ÃѼöÃâÀÇ 20%¸¦ Â÷ÁöÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÀÌ ¼¼±Ýµµ ¸Å³â ÃÖ°í·Î ¸¹ÀÌ ³»°í ÀÖÀ½À» °¨¾ÈÇÏ¿©, ±¹°¡Ã⿬ Á¾ÇչݵµÃ¼¿¬±¸¼Ò ¼³¸³À» ÅëÇØ R&D¸¦ Áö¿øÇÏ´Â °ÍÀº Ÿ´çÇÏ´Ù°í »ý°¢µÈ´Ù.

 

±â°è, ¼±¹Ú, È­ÇÐ, Åë½Å, ¿¡³ÊÁö, Àç·á µî ´ëºÎºÐ ¾÷Á¾Àº ±¹°¡Ã⿬ ¿¬±¸¼Ò¸¦ ÅëÇØ R&DÁö¿øÀ» ¼öÇàÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÁÁÀº °á°ú¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù. ¹Ì±¹À» ºñ·ÔÇÑ ¼¼°è ÁÖ¿ä±¹ÀÌ ¹ÝµµÃ¼¸¦ ±¹°¡¾Èº¸ ÀÚ»êÀ¸·Î ÀνÄÇÏ°í ¾öû³­ º¸Á¶±ÝÀ» ÅëÇØ À°¼ºÇϰí ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ¿ì¸®µµ ½ÇÁúÀûÀÎ ÀÎÇÁ¶ó ±¸ÃàÀ» À§ÇÑ ±¹°¡Ã⿬ ¹ÝµµÃ¼Á¾ÇÕ¿¬±¸¼Ò ¼³¸³ÀÌ ½Ã±ÞÈ÷ ¿ä±¸µÈ´Ù.

 

¾ÕÀ¸·Î ¿ì¸® ±¹¹Î °³Àμҵæ 4¸¸ ´Þ·¯¸¦ Á¶±â ´Þ¼ºÇϱâ À§ÇØ ¼ºÀå¿£ÁøÀÎ ¹ÝµµÃ¼¿¡ ȹ±âÀûÀΠƯÁ¤»ê¾÷ À°¼ºÁ¤Ã¥(Target Policy) ¼ö¸³¿¡ ±â´ë¸¦ °É¾îº»´Ù.

 

º» ±ÛÀÇ ³»¿ëÀº Çѱ¹¹ÝµµÃ¼µð½ºÇ÷¹À̱â¼úÇÐȸÀÇ °ßÇØ¿Í Àý´ë ¹«°üÇϸç, ÇÊÀÚ °³ÀÎ ÀǰßÀÓÀ» ¹àÇôµÓ´Ï´Ù.

 

 





ÀÌÀü±Û ÀÌÀü±ÛÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.
´ÙÀ½±Û ´ÙÀ½±ÛÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.