학술대회 프로그램 안내

학술대회 학술대회 프로그램 안내

2023년 국내학술대회- PROGRAM[5월 10일(수)~ 11일(목)]

1. 주제: 세계 서플라이 체인 변화 대응을 위한 반도체/디스플레이 장비/부품 기술 
2. 일시 및 장소: 2023년 5월 10일(수)~11일(목), 제주대 아라컨벤셜홀(제주) 
3. 주최: 한국반도체디스플레이기술학회(반도체·디스플레이 협의체)

시간

         장소: 제주대학교 아라컨벤셜홀   /사회: 000 0

0                              

비고

00:00~
* 프로그램은 업데이트 하는데로 수정할 예정이오니, 참조바랍니다.

09:00~
09:20

개회사(최리노 조직위원장(인하대)

인사말(학회장 및 인하대 부총장, 인천시 관계자)


-
Plenary Session

09:20~
09:50
Plenary [1]: 김형준 단장(차세대지능형반도체사업단)
"                                "

09:50~
10:20
Plenary [2]: 이병훈 교수(포항공대):
"이종접합 집적기술시대의 초저전력컴퓨팅기술"

10:20~
10:40
Coffee Break

10:40~
11:10
Plenary [3]: 삼성전자(안):
"                                  "

11:10~
11:40
Plenary [4]: 김영철 상무(스태츠칩팩코리아) :
"이종집적 시대의 반도체·디스플레이 기술"

12:10~
13:40
점심 및 이사회 개최
- Session 1
소자:
권대웅 교수
(인하대)
Session 2
후공정:
김영국 교수
(인하대)
Session 3
소재부품장비:
김태곤 교수
(한양대):

Session 4
NIS사업단:
박흥수 교수
(연세대):



13:40~
14:00

김형진 교수
(인하대):
메모리 반도체를 활용한 프로세싱-인-

메모리 기술

김병진 수석
(앰코코리아):
Semiconductor packaging
solution for high
board level

reliability

조상준 전무
(파크시스템스):
반도체 및 디스플레이 산업에서의 인라인 융합 AFM

솔루션 2022
 

우수과제

발표(1)

14:00~
14:20

배종호 교수
(국민대):
Characterization of
HfO2-Based Ferroelectric
Memory Devices
Based on Charge-
Balance Model



김성동 교수
(서울과기대):

FOWLP 다층

구리 재배선

공정 기술




조원섭 수석
(한국바스프):
Electroplating in Semiconductor
Industry

우수과제

발표(2)

14:20~
14:40
김가람 교수
(명지대):
GaN-based light-emitting diode with hole spreading
layer for improving internal quantum efficiency and realizing white light
without phosphor

김영국 교수
(인하대):
Do we understand the reliability

issues under
vibration correctly?

김정인 연구소장'
(듀라소닉):
다중초음파 세정

기술의 효과

우수과제

발표(3)
 


16:00~
16:20
김현우 교수
(한경대):
Frequency Doubler
based on Ferroeletric
Tunnel Field-
Effect Transistor



이태익 박사
(생기연):
Novel Methods of
Flexible Bonding for
Advanced Electronic
Packages





구두발표(1)






우수과제

발표(4)






16:20~
16:40
김장현 교수
(부경대):
Analysis of Selfheating
Characteristic
in MOSFETs

김주형 교수
(인하대):

반도체-디스플레이

-센서 그리고

학문적

Integration의
필요

구두발표(2)


우수과제

발표(5)






14:40~
16:00
Poster Session(1분 발표 : 각 Session별 진행) & Coffee Break
: 인하대 항공우주산학융합원 1층 대강당 로비

16:40~
16:50
Coffee Break


Plenary Session2 (좌장 : 이정환 교수(인하대))

16:50~
17:20

Plenary (6): 김종헌 부사장(네패스):

"Advanced Package Technology Trend & Challenges
– Heterogeneous Integration"


17:20~
17:50

Plenary (7): 강지호 Fellow(SK하이닉스):

"3D Device 기술의 현재와 미래"


17:50~
18:00
우수논문시상식 및 폐회(김구성 조직위원장(강남대))

* 상기 프로그램은 다소 변경될 수 있으니, 양해를 바랍니다.